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    深圳市科友電路技術有限公司
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    陶瓷基板

    大尺寸雙面氧化鋁陶瓷覆銅板

    產品說明

        陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能,是功率型LED封裝的極佳材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構;同時也可以作為其他大功率電

    力半導體模塊的散熱電路基板。
    優勢:
        1.更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數;
        2.更牢、更低阻的導電金屬膜層;
        3.基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣;
        4.絕緣性好;
        5.導電層厚度在1μm~1mm內可調;
        6.高頻損耗小,可進行高頻電路的設計和組裝;
        7.可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率最大可以達到10μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化;
        8.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長;
        9.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用。
        10.三維基板、三維布線。

     

    上一紀錄:氧化鋁陶瓷基車載GPS天線 下一記錄:異形氧化鋁陶瓷件上的銅圖案(軍工雷達天線元件)

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