陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的極佳材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構；同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。
優勢：
    1.更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；
    2.更牢、更低阻的導電金屬膜層；
    3.基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；
    4.絕緣性好；
    5.導電層厚度在1μm～1mm內可調；
    6.高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；
    7.可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率最大可以達到10μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；
    8.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；
    9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。
    10.三維基板、三維布線。